1、原理图编辑

快捷键 说明
a 可以添加元器件符号，第一次会加载符号库
Ctrl+D 复制符号
Ctrl+C 复制到系统剪贴板
w 添加连线，将器件引脚连接
v 可以给器件添加值，比如电阻阻值，电容容值等
p 可以打开电源选择窗口，选择并添加电源符号
g 可以拖拽器件，过程中连线不会断开
m 移动会改变器件的位置并且连线会断开
x / y 分别按照x或y轴镜像符号
r 符号沿着中心点顺时针旋转90度
e 编辑元器件的一些符号属性
f 鼠标在元件上，编辑单个元器件的封装库
L 用于添加网络标签
Insert 按照一定规则重复最后一次操作项
Shift+鼠标框选 块复制
q 添加不连接标志
Ctrl+f 查找
Ctrl+z 撤回
Esc 停止正在进行的任何命令并返回正常指针模式
a 添加符号 在原理图上添加元器件
w 连线 开始画线
q 添加不连接标志 用于悬空引脚
e 编辑项目 编辑元器件的一些符号属性
y y轴镜像 元器件沿Y轴镜像翻转
p 添加电源 在原理图上添加电源器件
f 编辑封装库 编辑单个元器件的封装库
g 拖动项目 拖动连接的导线不会断
l 添加标签 用于添加标签来标识两个连在一起的
x x轴镜像 元器件沿X轴镜像翻转
c 复制元器件 复制单个元器件
Insert 重复最后项 按照一定规则重复最后项
m 移动 移动元器件
v 编辑符号值 用来编辑元器件的符号
r 旋转项目 旋转元器件
Shift+框选 块复制 复制选中的元器件和连线

2、PCB绘制

快捷键 说明
m 移动会改变器件的位置并且连线会断开
r 按下r符号会沿着中心点顺时针旋转90度
Delete 删除迹线或元件
x 开始布线
v 布线中 添加过孔并切换铜层
v 未布线 切换铜层
+/- 在 F.cu 和 B.cu 层间切换
n 下一种网格大小
Shift + n 上一种网格大小
PgUp 切换到顶层 F.cu
q 在布线过程中，用来编辑线宽
w 选择设定好的线宽，线宽减小
Shift+w 选择设定好的线宽，线宽增加
/ 改变布线的轨迹
F 封装反转换层
i 选择已连接的布线 高亮一整条线
L 锁定/解锁封装元件 锁定/解锁布线不会被移动的元件
e 选中器件或者光标在某个器件上时，编辑该器件
b 填充/重新填充区域 重新覆铜
Ctrl+b 删除覆铜方便修改布线，修改完成后可以再按 b 重新覆铜
D 选中连接线段，按键D，移动鼠标可改变该线段的位置
Alt+3 3D预览
Esc 停止正在进行的任何命令并返回正常指针模式
快捷键 功能 说明
x 布线 画PCB线路
/ 切换布线状态 把一些弯的线捋直
v（连线状态下） 过孔 顶层贴片在有交叉时需要过孔走下层
v（非连线状态） 切换层 可以用它来切换到底层进行操作
d 走线 改变线路位置
i 选择已连接的布线 选择一整条线
l 锁定/解锁布线 锁定/解锁布线不会被动的移动位置
b 填充/重新填充区域 主要是把未覆铜区域覆铜
Ctrl+b 删除所有覆铜区域 删除覆铜方便修改布线
Alt+3 3D预览 查看PCB的未来成品